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Manufacturing and Assembly Services
어드밴텍의 20여 년간의 제조 경험 및 ISO 인증 시스템 제조 센터는 최고 품질 솔루션으로 적시 배송을 보장할 수 있습니다. 어드밴텍은 시스템 통합과 생산 기술 뿐만 아니라 강력한 제품 엔지니어링을 기반으로하는 보드 가공력을 구축하고 있습니다.
무연(Lead-Free)솔더 기술
어드밴텍은 무연 제조로 변화하는 운동에 앞장 서오고 있습니다. 무연솔더는 이 녹색운동의 커다란 부분을 차지하고 있으며 어드밴텍의 엔지니어들에게 타겟 고객의 요구사항을 충족하는 앞서가는 솔루션을 연구하고 통합하도록 요구하고 있습니다.새로운 무연 솔더의 사용을 최적화한 새로운 장비가 갖추어진 SMT 라인으로 재정비하는 것이 신뢰도와 품질을 유지하는데 중요합니다. 평균 온도 및 시간, 용해점, 최고 공정 온도와 같은 요소들이 좀 더 가갑께 모니터되고 제어될 것입니다.
플립 칩(Flip Chip) 기술
모바일 및 이동이 가능한 임베디드 어플리케이션을 위해서 보드의 크기는 계속 작아지면서 I/O의 수는 늘어나고 있으며, 플립 칩은 선택의 기술이 되고 있습니다. 플립 칩 기술은 칩과 기판사이의 전기적인 연결이 좀 더 짧아지고 있기 때문에 우수한 전기적 성능을 제공하며, 패키지의 크기도 더욱 작아지게 되었습니다. 어드밴텍의 엔지니어들은 솔더 bumped 플립 칩 기술에서 앞선 제조 리더가 되기 위해 요구되는 경험, 장비 및 테스트 기술을 보유하고 있습니다.
대체 PCB 표면처리
어드밴텍은 I-AG, I-Sn 그리고 OSP를 포함하는 다양한 PCB 표면처리에 대해서 대량 생산으로 제공할 수 있습니다. 이러한 모든 표면처리는 무연 제조 컨셉을 구축하기 위해 계속됩니다. 어드밴텍은 이러한 솔루션이 모든 스트레스 및 신뢰성 테스트를 충족함을 보장하기 위해서 완벽한 테스트와 검증 테이터를 보유하고 있습니다.
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